Zakup systemu do montażu struktur półprzewodnikowych
- informacja o dofinansowaniu:
Dotacja celowa stosownie do przepisów art. 365 pkt 4 lit. a, art. 371 ust. 3 oraz art. 373 ust. 5 ustawy z dnia 20 lipca 2018 r. Prawo o szkolnictwie wyższym i nauce (Dz. U. z 2023 r. poz. 742 z późn. zm.) oraz § 10 ust. 2 rozporządzenia Ministra Nauki i Szkolnictwa Wyższego z dnia 14 marca 2019 r. w sprawie przyznawania, rozliczania i przekazywania środków finansowych na realizację inwestycji związanych z kształceniem oraz działalnością naukową (Dz. U. z 2020 r. poz. 1956) - nazwa programu\funduszu:
DOFINANSOWANO ZE ŚRODKÓW BUDŻETU PAŃSTWA
- nazwa projektu:
Zakup systemu do montażu struktur półprzewodnikowych - dofinansowanie:
1 211 023 zł - całkowita wartość inwestycji:
1 355 170 zł - data podpisania umowy:
22.07.2024 r. - krótki opis projektu:
Zakup dotyczy systemu pick-and-place z modułem inspekcyjnym, przeznaczonego do montażu wielowarstwowych struktur mikroelektronicznych z uwzględnieniem chipów, nieobudowanych struktur półprzewodnikowych, czujników, MEMS, MOEMS, VCSEL i wielu innych układów, przy wykorzystaniu dostępnych i rozwojowych technologii wytwarzania mikrosystemów. Jest to zaawansowany podsystem sprzętowo-programowy stanowiący doposażenie specjalistycznego laboratorium zintegrowanych mikro- i nanotechnologii elektronicznych, który składa się z dwóch części. Pierwsza część (system typu pick-and-place) obejmuje bonder przeznaczony do pozycjonowania i montażu elementów oraz układów elektronicznych i optoelektronicznych. Druga pozycja dotyczy profilometru optycznego, który zapewni działania inspekcyjne, a także umożliwi precyzyjne pomiary grubości, chropowatości i topografii przygotowywanych próbek komponentów i całych mikrosystemów.